1941年，Rochow用直接法合成有機(jī)氯硅烷，為有機(jī)硅生產(chǎn)與發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。1943年Dow Corning建成，專門(mén)從事有機(jī)硅的生產(chǎn)研究，其發(fā)展十分迅速?，F(xiàn)今在規(guī)模和技術(shù)上領(lǐng)先的是Dow Corning、GE、Wacker、Degussa、Crompton、Rhodia等。2000年他們占有的市場(chǎng)份額分別為35％、17％、14％、11％、9％、6％、5％。

上世紀(jì)80年代，我國(guó)開(kāi)發(fā)出了有機(jī)硅膠粘劑，有機(jī)硅封頭劑。 近些年的發(fā)展比較迅速，年增長(zhǎng)率不低于10％，高于發(fā)達(dá)國(guó)家的增長(zhǎng)水平?！笆濉逼陂g，建筑密封材料以有機(jī)硅和聚氨酯為主，年用量約10萬(wàn)t。

有機(jī)硅膠粘劑具有良好的耐高低溫性、耐候性、電氣絕緣性、憎水性、耐化學(xué)試劑性等，廣泛使用于電子、機(jī)械、航空、建筑、醫(yī)療和通信等行業(yè)。

有機(jī)硅膠粘劑的粘料是由一種或幾種線型、環(huán)狀或支鏈型的硅氧烷，在催化劑作用下，通過(guò)平衡、加成或縮合等反應(yīng)制得的高分子質(zhì)量的線型或交聯(lián)型聚硅氧烷組成。

有機(jī)硅膠粘劑主要有橡膠型和樹(shù)脂型2類，下面主要對(duì)有機(jī)硅橡膠進(jìn)行闡述

一、概述

硅橡膠是以Me2SiO及MeRSiO(R為Ph，CF3CH2CH3，Vi，H等)為主要鏈節(jié)，具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的彈性體。

根據(jù)硫化溫度的不同可以分為下列品種：

1)高溫硫化硅橡膠，包括有機(jī)過(guò)氧化物引發(fā)交聯(lián)及氫硅化加成交聯(lián)；

2)低溫硫化液體硅橡膠(LTV)，主要以含有MeViSiO及MeHSiO鏈節(jié)的聚二甲基硅氧烷為基礎(chǔ)物，以鉑為催化劑，有雙組分加成型和單組分加成型2種；

3)室溫硫化液體硅橡膠(RTV)，分為單組分和雙組分2種。單組分的室溫硫化硅橡膠(RTV—1)主要有脫醋酸型、脫醇型、脫氫型、脫水型、脫羥胺型和加成型等幾種；雙組分室溫硫化硅橡膠(RTV—2)主要有脫醇型、脫氫型、脫水型、脫羥胺型及加成型等。

 二、粘接性

1、硅橡膠改性

20世紀(jì)70年代初，有機(jī)功能硅烷封端聚氨酯預(yù)聚物就已經(jīng)用于膠粘劑和密封劑的配方中，由此制得耐久性、粘接性良好的含有游離基NCO的預(yù)聚物。Misty的研究表明：有機(jī)功能硅烷封端聚氨酯預(yù)聚物的性能可以通過(guò)改變多元醇中n(NCO)／n(OH)值的大小和硅烷封端劑來(lái)實(shí)現(xiàn)。有機(jī)硅氧烷的使用可以改善膠粘劑的粘接性能和密封膠的機(jī)械性能。

清華大學(xué)采用聚醚多元醇、TDI、BIDL、KH—550、填料、增塑劑及其他助劑合成了烷氧基硅烷改性單組分聚氨酯。結(jié)果表明，隨著烷氧基硅烷封端比例的提高，NCO基含量降低，但密封膠的拉伸強(qiáng)度提高。烷氧基硅烷封端所占比例在10％左右為宜，聚氨酯預(yù)聚物中三元醇所占的比例不宜高于50％。

Mine和Imai等將含環(huán)氧基的化合物摻入硅橡膠生膠中，獲得了較好的粘接效果。也有人將丙烯酸酯類化合物，含胺、磺酸鈉的硅氧烷和含硼化合物等摻人硅橡膠中。

除此之外，潘慧銘等以水玻璃、六甲基二硅氧烷為基本原料，合成甲基MQ和MTQ樹(shù)脂并用于RTV硅橡膠膠粘劑中以提高粘接性。

2、偶聯(lián)劑

Rittenhous在含有Rsi(OEt)，(R為甲基、苯基、乙烯基)的表面處理劑中加入NH2(CH2)，Si(OEt)3和環(huán)氧樹(shù)脂，用來(lái)處理鋁片和不銹鋼。楊維生等將四乙烯基硅烷和四烯丙基摻入HTV硅橡膠中，以提高對(duì)金屬的粘接性。

化學(xué)開(kāi)發(fā)的加成型有機(jī)硅膠粘劑，使用底涂劑X—40—3501，可以提高此膠粘劑與聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚酰亞胺、聚苯硫醚等薄膜的粘接性。還開(kāi)發(fā)出能粘聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯的RTV硅橡膠膠粘劑以及能粘聚酰胺樹(shù)脂但不與金屬模具表面相粘的膠粘劑。

3、固化

生產(chǎn)線裝配中對(duì)膠粘劑的固化速度有較高的要求。

室溫快固化聚硅氧烷密封膠由羥基封端的聚二甲基硅氧烷配合四甲基硅烷、丙酮、正丁胺、二丁基二月桂酸錫組成，在20 ℃和RH為55％固化后，拉伸強(qiáng)度可達(dá)2．5 MPa。Dow Corning 9—1359在25 ℃和RH為50％條件下的表干時(shí)間為5～10 min，并具有較高的初粘強(qiáng)度。Silicone Solution的SS—67B對(duì)硅橡膠有優(yōu)異的粘接性，在200 ℃下處理30 s后使用，1 min內(nèi)即固化。

齊士成等以羥基封端聚二甲基硅烷、氧化鋅、含氫硅油和催化劑為原料，制成3組分室溫硫化泡沫有機(jī)硅密封劑。該密封劑的適用期為50 min，在300 ℃下放置100 h后仍保持彈性。

4、導(dǎo)熱性

通用室溫硫化硅橡膠的熱導(dǎo)率可達(dá)0．16 W(m?K)-1，大約是合成橡膠的2倍。若在膠料中加入導(dǎo)熱性填料，還可進(jìn)一步提高熱導(dǎo)率。

Dalbe等采用2種不同粒徑分布的填料，在加入量為35％～70％時(shí)，制得熱導(dǎo)率超過(guò)1．2 W(m?K)-1的硅橡膠。汪倩等研究了Al2O3、SiC 2類導(dǎo)熱填料粒徑分布對(duì)RTV硅橡膠導(dǎo)熱性能的影響。Dow Corning公司新推出幾種可用于粘接密封導(dǎo)熱產(chǎn)品，Dow Corning 3—6658用于高熱導(dǎo)率的密封。Dow Corning SE4420、SE4422、SE4486用于粘接集成電路板和散熱片，Dow Corning SC102用作導(dǎo)熱性嵌封材料。